سولر سلیکون ویفر کی پیداوار سنگل کرسٹل یا ملٹی کرسٹل لائن سلکان مواد سے بنے ٹھوس انگوٹوں سے شروع ہوتی ہے۔ تار آری انگوٹوں کو مربع بلاکس میں شکل دیتے ہیں، پھر انہیں پتلی ویفرز میں کاٹتے ہیں۔ یہ ویفرز فعال PV سیل کے لیے بنیاد کے طور پر استعمال ہوتے ہیں۔
ہیرے کی کاٹنے والی تار جو سلکان کی اینٹوں کو 100 اور 190 μm کے درمیان موٹائی والے ویفرز میں کاٹنے کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ پیداواری صلاحیت کو بہتر بنانے اور ویفر کی پیداوار میں لاگت کو کم کرنے کے اہم طریقے، اس لیے، سلیکون کی ہر اینٹ، ہر کام کرنے والی شفٹ اور ہر مشین کے لیے پیداوار میں اضافہ کرنا، نیز ہیرے کے تار کی کھپت کو کم کرنا ہے۔
سلکان ویفرز کو سلائس کرنے کے لیے، فکسڈ رگڑنے والے اور سلری پر مبنی طریقے استعمال کیے جاتے ہیں۔ ہیرے کی تاروں کو فکسڈ رگڑنے کے طریقے سے استعمال کرتے ہوئے، لوگوں نے کم پروسیسنگ وقت میں اعلیٰ معیار کے پتلے سلیکون ویفرز کی ایک بڑی مقدار کو کاٹنے کے لیے ایک ٹیکنالوجی تیار کی ہے۔
ڈائمنڈ وائر کے فوائد
ہیرے کی تاروں کو فکسڈ رگڑنے والے طریقے سے استعمال کرنے سے، پروسیسنگ کے وقت کو روایتی طور پر ضرورت سے کم کیا جا سکتا ہے اور تار کے استعمال کی مقدار کو کافی حد تک کم کیا جا سکتا ہے۔ اس کے علاوہ، پتلی تار کا استعمال ممکن ہے، جو سلائسنگ کی پچ کو کم کرنے کے قابل بناتا ہے، اس طرح خام مال کے نقصان میں کمی واقع ہوتی ہے۔ مزید برآں، پیداوار کی شرح میں بہتری اور مستحکم ہونے کی وجہ سے توقع کی جاتی ہے کہ سلائسنگ میں بہتر درستگی اور مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران پیدا ہونے والی شگافوں اور چپس میں کمی، اور ساتھ ہی، مینوفیکچرنگ کے وقت کو بھی کم کیا جا سکتا ہے، جس سے یہ ممکن ہو سکے گا۔ حجم کی پیداوار کی حمایت کرنے کے لئے.
ڈائمنڈ وائر ساون (DWS) ویفر کی تصویر
ذیلی سطح کا نقصان نمایاں لائنوں کے ساتھ کٹے ہوئے شمسی ویفر کا احاطہ کرتا ہے۔سطح/سب سطح کو نقصان بہت بڑے دباؤ کا نتیجہ ہے جو کاٹنے کے دوران پیدا ہوتے ہیں۔ تار پر موجود قوتوں کو گرٹ میں منتقل کیا جاتا ہے، اس طرح یہ گرٹ سی سطحوں میں سرایت کر جاتا ہے۔
ڈائمنڈ تار آرا ۔M12/G12 سولر ویفر
ڈائمنڈ تار آرا ۔ایم 6 سولر ویفر
ڈائمنڈ تار آرا ۔ایم 4 سولر ویفر
ڈائمنڈ تار آرا ۔G1/158.75mm سولر ویفر
ڈائمنڈ تار آرا ۔M2/156.75mm سولر ویفر
وہ میکانزم جو سطح کی مخصوص خصوصیات کا سبب بنتے ہیں وہ نقصان بھی پیدا کرتے ہیں جو سطح کی کھردری سے مضبوط مماثلت رکھتے ہیں۔ اس طرح نقصان دشاتمک "خارچوں" کے طور پر ظاہر ہوتا ہے جس میں مقامی مرحلے میں تبدیلیاں، ٹوٹنے والے فریکچر اور مائیکرو کلیویج سے پیدا ہونے والے مائیکرو کریکس، اور پلاسٹک کی خرابی سے پیدا ہونے والی نقل مکانی ہوتی ہے۔
